인터엑스, 국내 반도체 PCB·패키지 제조 현장서 '인스펙션 AI' 기술력 인정 받아
과거의 경쟁력이 더 미세한 회로를 만드는 기술이었다면, 지금은 HBM과 첨단 패키징처럼 복잡해진 반도체를 얼마나 안정적인 품질과 수율로 생산하느냐가 승부처다.
제조설비와 검사장비, 제품 규격, 공정 조건에 따라 달라지는 현장 특성을 학습해 생산라인에서 지속 운영 가능한 검사체계를 구축하는 것이 핵심이다.
인터엑스의 차별점은 특정 AI 모델이 아니라, 국내 주요 반도체 PCB·패키지 기판 기업의 실제 생산 현장에서 축적한 적용 경험이다.
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