삼성 ‘3D 적층’·SK ‘계층 확장’…AI메모리 새판
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우할 차세대 메모리 구조 경쟁에 돌입했다.
기존 고대역폭메모리(HBM)의 속도와 적층 단수를 높이는 제품 경쟁에서 한발 더 나아가, AI 가속기와 메모리가 연결되는 방식과 데이터가 저장되는 계층 자체를 다시 설계하고 나선 것이다.
SK하이닉스는 HBF가 AI 추론 인프라에서 HBM과 SSD 사이의 확장성과 전력효율을 확보할 새로운 메모리 계층이 될 것으로 보고 있다.
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