삼성전자, FMS 2026서 AI 메모리 '수직 적층' 승부…zHBM·400단 낸드 공개
삼성전자가 인공지능 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 3차원 메모리 구조를 공개했다.
zHBM은 AI 가속기 옆에 HBM을 배치하던 기존 구조와 달리 가속기 위에 메모리를 수직으로 적층하는 방식이다.
이번 기술 공개는 삼성전자가 메모리 제품 자체의 성능 경쟁에서 반도체 시스템 구조를 함께 설계하는 방향으로 사업 범위를 넓히려는 움직임으로 풀이된다.
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