엔비디아, 차세대 AI칩 사양 하향 검토…'HBM 공급 부족'

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '루빈 울트라'의 메모리 사양을 하향 조정하는 방안을 검토 중인 것으로 나타났다.

유진투자증권은 이번 사양 변경 검토가 D램 업체들의 HBM 공급 증가 속도가 TSMC의 공정 생산능력 확대를 따라가지 못하기 때문이라고 분석했다.

보고서는 최근 메모리 업종의 주가 조정에도 불구하고, 빅테크 기업들의 지속적인 투자 의지와 AI 시장 성장세는 여전하다고 평가했다.