인텔, '피자처럼 굽는' 차세대 반도체 포장 기술로 AI 시장 공략
인텔이 미국 뉴멕시코주 리오랜초 시설을 거점으로 첨단 칩 패키징 공정을 고도화하며 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.
포베로스(Foveros) 3D 스태킹 기술과 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 인터커넥트 등을 앞세워 패키지 크기를 대폭 늘리고 전력 효율을 끌어올리는 성과를 올렸다.
함께 활용되는 EMIB 기술은 특수 칩들을 미세한 실리콘 브리지를 통해 하나의 패키지 상에서 연결하는 방식이다.
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