[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 수율·품질 성숙 단계 근접…하반기 물량 확대"

SK하이닉스는 29일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했으며 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3) 제품과 근접한 수준을 보이고 있다"면서 "현재 안정적으로 공급 케파를 증설하고 있다"고 밝혔다.

이어 "현재 개발도 계획된 일정에 따라 순조롭게 진행되고 있어 차세대 HBM4E 역시 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

이어 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적해온 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 당사만의 차별화된 요소"라고 강조했다.