엔비디아 GB300, 미국 애리조나서 첫 생산… 첨단 패키징은 여전히 대만 의존
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엔비디아 GB300, 미국 애리조나서 첫 생산… 첨단 패키징은 여전히 대만 의존

애리조나에서 생산된 웨이퍼는 대만으로 운송돼 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 공정을 거친 뒤 AI 서버 제조업체로 공급된다.

현재 AI GPU는 첨단 패키징이 전체 생산 과정에서 가장 중요한 공정 가운데 하나로 꼽힌다.

즉 웨이퍼 생산만 미국에서 이뤄지더라도 첨단 패키징을 해외에 의존하는 한 공급망은 완전히 미국 내부에서 완결되지 않는다.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

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