수원특례시, 미래 반도체 연구 거점 확보 나서
기존 반도체 제조 경쟁을 넘어 미래 핵심 기술로 떠오른 첨단 패키징 분야에서 지역 연구 역량을 키우기 위한 국가 사업을 유치하면서다.
시는 산업통상자원부 '2026년 3차 산업혁신기반구축사업' 공모에서 '양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축 사업'이 선정돼 국비 100억 원을 확보했다고 밝혔다.
이번 사업은 급격히 변화하는 반도체 산업 환경에 대응하기 위한 것으로, 여러 개의 반도체 칩을 하나의 시스템으로 구현하는 첨단 패키징 기술 개발과 검증을 지원하는 연구 인프라 구축이 목적이다.
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