SK하이닉스, 청주 역할 다시 쓴다…HBM 병목 푸는 후공정 승부
SK하이닉스가 청주 생산기지를 인공지능(AI) 메모리 전후공정의 핵심 축으로 키우고 있다.
기존 D램 경쟁이 미세공정과 웨이퍼 생산능력에서 갈렸다면, HBM은 전공정에서 만든 D램을 여러 장 쌓아 연결하고 검증하는 과정을 거쳐야 한다.
전공정 생산능력을 늘려도 후공정이 따라가지 못하면 고객사에 납품할 물량은 늘지 않는다.
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