삼성전자, 브로드컴과 AI 반도체 동맹…HBM·2nm 파운드리 협력 확대

최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기(ASIC) 개발을 확대하는 가운데, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 통합한 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 브로드컴의 AI 반도체 경쟁력을 지원한다는 방침이다.

메모리 분야에서는 업계 최초로 양산한 HBM4와 HBM4E 등 차세대 HBM 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 전력 효율을 높일 계획이다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다..