삼성·브로드컴, 290조원 'AI칩 동맹'…"설계·패키징·양산 협업"
세계적인 맞춤형 반도체 설계 업체인 브로드컴의 AI 가속기 설계 경쟁력과 삼성전자의 메모리, 파운드리, 패키징 기술력을 결합하는 형태다.
이번 협력의 골자는 맞춤형 반도체 설계 분야의 선두주자인 브로드컴 제품들을 삼성전자의 메모리, 파운드리, 패키징 기술력을 통해 경쟁력을 끌어올리는 것이다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 브로드컴에 공급한다.
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