AI 훈풍 탄 삼성 파운드리···4나노 풀가동에 기술력도 입증
삼성전자 파운드리의 4나노 공정이 AI 반도체 수요를 발판으로 다시 존재감을 키우고 있다.
HBM4와 AI 추론칩 주문이 늘면서 4나노 공정이 사실상 생산능력(캐파) 최대 수준으로 가동되는 것으로 알려진 가운데, 관련 초저전력 공정 기술이 대한민국 엔지니어상을 수상하며 기술 경쟁력까지 입증했다.
실제 삼성전자는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4의 베이스 다이에 자체 4나노 초저전력 공정을 적용했다.
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