AMD 베니스 256코어 실물 포착…TSMC 2나노 서버칩
7월 22일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터 웨스트 주변에 설치된 배너에서 최대 256개 코어를 담은 베니스의 다이(die) 배치가 포착됐다.
배너 공개로 이 구조가 실제 제품 이미지 형태로 처음 뒷받침된 셈이다.
TSMC 2나노 공정은 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 게이트올어라운드(GAA) 방식의 나노시트 구조로 전환한 첫 세대 공정이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위키트리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
