SK하이닉스가 미국에서 약 60개 신규 채용 공고를 내고 AI 메모리와 첨단 패키징 사업 확대를 위한 현지 인력 확보에 나섰다.
SK하이닉스는 웨스트라파예트에 약 40억달러를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 위한 첨단 패키징 생산 시설과 연구개발 기반을 구축하고 있다.
삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴과 테일러, 캘리포니아주 산호세 등을 중심으로 반도체 공정, 설계, 장비, 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 관련 직무 채용을 진행 중인 것으로 알려졌다.
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