삼성전자가 차세대 HBM(High Bandwidth Memory)의 핵심 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)을 오는 29년부터 본격 양산할 계획이다.
관련 업계는 하이브리드 본딩이 차세대 HBM과 함께 본격적으로 맞물릴 가능성에 주목하고 있다.특히 커스텀 HBM(Custom HBM)은 기존 베이스 다이(Base Die)를 고객사 전용 로직 다이(Logic Die)로 대체하는 3D SiP(System-in-Package) 구조다.
GPU 성능이 급격히 향상되면서 연산 성능보다 메모리 대역폭과 전력 효율, 신호 무결성(Signal Integrity)이 전체 시스템 성능을 좌우하기 시작했기 때문이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.