한미반도체가 AI 반도체 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요 증가에 힘입어 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다.
이번 실적은 AI 시장 확대에 따른 글로벌 메모리 업체들의 설비 투자 증가로 HBM용 TC 본더와 MSVP(Micro SAW & Vision Placement) 장비 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다.
한미반도체는 현재 HBM 생산의 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 유지하고 있다.
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