중국발(發) 공급과잉과 범용 석유화학 제품의 수익성 악화가 장기화하는 가운데 하반기에도 업황 개선이 쉽지 않을 것이란 전망이 우세하다.
이에 국내 주요 화학사들은 범용 제품 비중을 줄이고 반도체 공정 소재와 첨단 패키징 소재 등 기술 장벽이 높은 스페셜티 사업 확대에 집중하며 불황 타파에 나서고 있다.
동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 첨단 패키징 소재 경쟁력을 강화하는 한편 최근에는 미국 반도체 후공정 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 공급하며 공정 소재 사업도 확대했다.
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