삼성전기가 세종사업장 증설 준비에 나서면서 차세대 반도체 기판 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
최근 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 힘입어 첨단 패키지 기판 주문이 쏟아지는 가운데 부품업계 역시 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)까지 맺으면서 생산라인을 확충하고 있다.
이를 위해 공사 수주를 맡은 삼성E&A는 최근 세종프로젝트(PJT) 현장채용직 인력 채용을 시작했다.
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