13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃'(Tape-Out·시제품 양산)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.
테일러 공장은 삼성전자가 미국 첨단 파운드리 시장 공략을 위해 건설한 핵심 생산거점이다.
현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하고 있다.
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