KAIST, 반도체 속 '전기 병목현상' 해결 실마리 찾았다
한국과학기술원(KAIST)은 신소재공학과 홍승범·강기범 교수팀이 차세대 반도체 소자로 주목받는 2차원 소재(원자 한두 층 두께의 초박막 소재)에서 전기가 막힘없이 흐르는 새로운 구조를 구현했다고 13일 밝혔다.
특히 반도체가 점점 작아질수록 접촉 저항 영향은 더욱 커져 차세대 반도체 개발의 가장 큰 기술적 난제로 꼽혀왔다.
연구팀은 성균관대 조성범 교수 연구팀과 공동으로 기존처럼 금속 전극을 반도체 위에 붙이는 대신 하나의 2차원 소재 안에서 준금속(금속처럼 전기가 잘 흐르는 성질)과 반도체 영역을 연속적으로 구현했다.
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