KAIST, 반도체 ‘전기 병목’ 해결 실마리 찾았다…AI 칩 전력 손실 줄인다

반도체 성능 저하와 전력 낭비의 주요 원인으로 꼽히는 ‘전기 병목현상’을 해결할 새로운 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

KAIST(총장 배충식)는 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 강기범 교수팀, 성균관대학교 조성범 교수 연구팀과 공동으로 2차원 반도체 소재 내부에서 전기가 막힘없이 흐르는 새로운 구조를 구현하고, 전류 이동 과정을 나노미터 수준에서 직접 확인하는 데 성공했다고 13일 밝혔다.

생성형이미지 ◇AI 반도체·초저전력 칩 개발 핵심 기술 기대 이번 연구는 반도체 미세화 과정에서 가장 큰 기술적 한계 중 하나였던 접촉 저항 문제를 해결할 새로운 접근법을 제시했다는 평가다.