IGC운영재단-5개 대학, 스태츠칩팩코리아와 업무협약 체결

이번 협약은 글로벌 첨단 반도체 산업을 선도할 맞춤형 인재를 확보하고, 지역 내 기업과 외국 대학 간 실질적 교류를 통해 지속가능한 산학협력 생태계를 조성하기 위해 마련됐다.

변주영 대표이사는 "이번 협약은 IGC가 학·연·산 플랫폼으로 도약하는 첫 출발점"이라며 "앞으로도 관내 핵심 기업 및 기관과 전략적 협약을 이어가 대한민국 미래 산업을 견인할 혁신 생태계를 만들겠다"고 강조했다.

한편, 이번 '스태츠칩팩코리아'와 '글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결한 대학은 한국뉴욕주립대학교 SBU, 한국뉴욕주립대학교 FIT, 한국조지메이슨대학교, 겐트대학교 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스 5개 대학이다.