차세대 HBM4의 핵심 기술로 꼽혔던 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 적용 시점이 늦춰질 가능성이 제기됐다.
JEDEC이 HBM 적층 두께 기준을 완화하는 방안을 검토하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 대신 HBM4E부터 하이브리드 본딩을 적용할 수 있다는 전망이다.
규격이 완화되면 제조사는 하이브리드 본딩을 적용하지 않고도 기존 열압착(Thermal Compression Bonding) 방식으로 적층 두께 기준을 충족할 수 있다.
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