HPSP, AI·메모리 미세화 '병목 해결' 필수 장비 기술력 주목…"본격적인 가치 재평가 국면"

독립리서치 핀릿은 7일 HPSP(403870)에 대해 글로벌 반도체 선단공정의 핵심 병목을 해결하는 고압 수소 어닐링 장비 전문기업으로써 독보적인 기술력을 바탕으로 인공지능(AI) 가속기 수요 확대와 메모리 고단화·미세화 흐름에 힘입어 본격적인 가치 재평가 국면에 진입했다고 바라봤다.

이어 "성장의 축이 기존 로직·파운드리에서 메모리 영역으로 확장되는 구조적 변화도 주목할 부문"이라며 "글로벌 AI 가속기 수요 폭발은 2·3·4나노미터(nm) 선단공정 투자 확대를 견인하고 있으며, 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 역시 고단화와 미세화 과정에서 고압 어닐링 수요가 급격히 커지고 있다"고 짚었다.

또한 "이에 따라 기존 파운드리 중심이었던 매출 구조가 메모리 고객사 다변화로 넓어지면서 실적의 계단식 성장이 가시화되고 있다"며 "특히 북미·대만·일본 등 글로벌 주요 반도체 거점의 투자 확대 기조는 동사의 중장기 수주 가시성을 대폭 높여주는 핵심 변수로 작용하고 있다"고 덧붙였다.