앞서 반도체 업계는 HBM과 3D 낸드 생산에 사용되는 육불화텅스텐(WF6) 공급 부족 문제를 겪은 바 있다.
반도체 생산에서 CO₂는 웨이퍼 세정 공정에 사용되는 핵심 소재다.
삼성전자는 월 1800~2000톤, SK하이닉스는 월 600~700톤의 고순도 CO₂를 사용한다.
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