이번 투자는 AI 데이터센터 확산에 따른 고성능 부품 수요에 대응하기 위한 것이다.
삼성전기는 부산 사업장을 고성능 패키지 기판과 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성할 계획이다.
패키지 기판과 MLCC 모두 AI 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 수요와 맞물려 성장성이 큰 분야로 꼽힌다.
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