AI가 키우는 차세대 기판…유리기판·FO-PLP 선점 경쟁 본격화
이에 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판이 차세대 핵심 기술로 부상하면서 글로벌 반도체 기업들의 투자 경쟁도 한층 치열해지는 모습이다.
유리기판 역시 기존 유기기판보다 열팽창이 적고 평탄도가 높아 차세대 AI 반도체에 적합한 기술로 평가받는다.
ASE와 PTI 등 글로벌 후공정(OSAT) 업체들도 생산능력 확대에 나서면서 첨단 패키징 경쟁은 공급망 전반으로 확산되는 분위기다.
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