보도에 따르면 앤스로픽은 삼성전자 파운드리의 2나노미터 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 논의 중이다.
앤스로픽이 삼성전자를 최종 파트너로 선택할 경우 삼성전자는 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 또 다른 빅테크 고객사를 확보할 수 있다.
결국 이번 논의의 핵심은 앤스로픽이 자체 AI 칩 전략을 얼마나 빠르게 구체화하느냐다.
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