"AI 소재·부품 중심지로 키운다"…삼성, 충청권에 140조 투자

디스플레이와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 배터리, AI 서버용 패키지기판 등 그룹의 미래 먹거리 생산기지와 연구개발(R&D) 역량을 충청권에 집중 배치해 글로벌 공급망 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.

이청 삼성디스플레이 사장은 2일 충남 아산에서 열린 '충청권 첨단산업 발전 비전 국민보고회'에서 "AI 시대로 산업 패러다임이 전환되면서 디스플레이와 HBM, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며 "앞으로 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 산업의 중심지로 육성하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 온양·천안에 56조원을 투입해 차세대 HBM 생산거점을 구축하고, 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 마더라인을 조성한다.