삼성전자, SAFE 포럼서 차세대 파운드리 기술 로드맵 공개
신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”고 말했다.
이어 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 밝혔다.
이들은 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.
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