HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발…AI 반도체 성능 향상 기대
포항공대(POSTECH)는 기계공학과 김석 교수, 통합과정 김우현씨, 한국생산기술연구원 금호현 박사 연구팀이 초박형 반도체 칩을 안정적으로 쌓는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다.
연구팀은 이를 활용해 저온, 저압 조건에서 14㎛ 두께의 초박형 칩을 10층 넘게 안정적으로 쌓는 데 성공했다.
김석 교수는 "고성능 AI 반도체와 차세대 메모리 시스템 개발의 핵심 기반 기술로 활용될 것으로 기대한다"고 말했다.
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