삼전닉스 'HBM4E' 조기 등판···토종·글로벌 장비사, 후공정 새 판 짜기 돌입
삼성전자와 SK하이닉스가 시장 예상보다 앞서 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 공급을 시작하면서 반도체 후공정 생태계도 요동치고 있다.
차세대 패키징 핵심인 하이브리드 본더 장비 시장을 선점하려는 국내외 기업 간 패권 경쟁이 본격화하는 양상이다.
전공정 중심의 글로벌 기업들도 후공정 세대 교체 국면에 진입하며 영토 확장에 속도를 내고 있다.
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