기존 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)의 생산 효율 한계를 극복하고 대형 AI 칩 생산성을 높이기 위한 전략으로, 유리 기판(Glass Core Substrate)이 핵심 기술로 부상하고 있다.
특히 유리 기판 기술을 활용해 생산 효율을 높이고 원가를 절감하는 방향에 집중하고 있는 것으로 알려졌다.
이에 따라 CoPoS와 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging), 유리 기판 기술이 차세대 AI 반도체 패키징 시장의 핵심 경쟁 요소로 떠오르고 있다.
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