특히 CoPoS 핵심 요소로 꼽히는 유리 기판(Glass Core Substrate) 개발이 예상보다 빠르게 진행되면서 AI 반도체 패키징 시장의 새로운 전환점이 될 가능성이 제기된다.
CoP는 생산 효율과 원가 절감에 영향을 주는 반면, 유리 기판은 대형 AI 칩의 휨(Warpage)과 내구성 문제를 해결하는 핵심 요소로 작용하기 때문이다.
유리 기판의 가장 큰 장점은 전력 무결성(Power Integrity) 향상이다.
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