인천대 이한보람 교수팀, 차세대 반도체용 극초박막 절연막 기술 세계적 학술지 ACS Nano 게재

연구팀은 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 지원하는 민관 공동투자 반도체 R&D 프로그램(K-CHIPS)을 통해 지난 4년간 차세대 반도체 공정 연구를 진행해 왔다.

반도체 소자의 미세화가 가속화되는 가운데, 초박막 절연막은 결정성 저하와 유전상수 감소, 누설전류 증가 등 기술적 한계에 직면해 왔다.

이번 성과는 인천대학교가 세계 반도체 연구의 중심에서 소재·공정 혁신을 선도하고 있음을 보여주는 사례로, 향후 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대된다.