미국 공급망 구축 나서는 TSMC…앰코와 10년 동맹
대만 ‘TSMC’가 글로벌 반도체 공급망 재편 흐름에 맞춰 미국 내 첨단 패키징 협력을 강화한다.
양사는 이번 계약을 통해 미국 애리조나주를 중심으로 패키징 역량을 확대하고, 웨이퍼 생산부터 후공정까지 이어지는 현지 공급망을 강화할 계획이다.
첨단 패키징이 전체 설비투자에서 차지하는 비중은 약 10% 수준에 불과한 반면, 선단 공정 투자 부담은 지속 확대되는 상황이다.
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