반도체 국가핵심기술 중국에 넘긴 연구원들 항소심서 실형
반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐다.
대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 19일 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 A(59)씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했다.
함께 기소된 공범 2명에게는 1심보다 무거운 징역 1년 6개월, 징역 2년·벌금 2천만원이 각각 선고됐다.
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