[이슈체크] TSMC도 뛰어든 '유리기판'…K반도체 '미래 먹거리' 흔드나

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 꼽히는 유리기판 개발 성과를 공개하면서 국내 업계에 긴장감이 커지고 있다.

삼성전기와 SKC, LG이노텍 등이 미래 성장동력으로 점찍고 수년간 투자해 온 시장에 TSMC가 본격 진입하면서 향후 AI 반도체 패키징 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

국내 반도체 패키징 업계 관계자는 "TSMC가 이비덴, 이노룩스와 함께 유리기판 검증을 진행했다는 것은 단순 기술 개발을 넘어 공급망 구축 차원으로 볼 수 있다"며 "향후 엔비디아 등 주요 고객사 인증까지 이어질 경우 후발 업체들의 시장 진입 장벽이 높아질 가능성이 있다"고 말했다.