SK하이닉스·삼성전자, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 공급 경쟁 본격화
국내 메모리 반도체 양대 기업인 SK하이닉스와 삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 핵심 제품인 HBM4E(High Bandwidth Memory 4E) 샘플 공급에 나서며 본격적인 시장 선점 경쟁에 돌입했다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다.
특히 양사가 모두 최대 16Gbps 속도와 48GB 용량, 향상된 전력 효율을 내세우고 있는 만큼, 향후 고객사 확보와 양산 안정성, 공급 능력이 시장 경쟁력의 핵심 요소가 될 것으로 전망된다.
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