SK하이닉스, 차세대 AI용 'HBM4E' 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다.
이번에 공급한 HBM4E는 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 대폭 개선했다.
SK하이닉스는 이 공정을 통해 칩의 구조적 안정성을 높이는 동시에, 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 메모리 발열 문제를 효과적으로 제어했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스락” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
