미국 반도체 기업 인텔이 최첨단 칩 제조 공정의 시범 생산에 돌입했다.
이 단계에서 인텔은 칩의 수율, 성능 편차, 공정의 변동성 등에 대한 실질적인 데이터를 수집해 공정을 미세 조정하게 된다.
그는 "지금 대만 TSMC는 패키징 분야에서 큰 병목 현상이 있다"며 "이는 인텔에 매우 큰 기회로, 쉽게 공략할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
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