LG이노텍, AI 반도체 기판 '효자'…"2030년까지 걱정 없다"
LG이노텍(011070)은 폭발적인 수요에 대응하고자 구미와 베트남 하이퐁을 중심으로 내년 말까지 2조원 이상을 투입해 AI 반도체 기판 생산능력을 확대한다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 "차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하며, 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 것"이라고 강조했다.
LG이노텍 패키지솔루션사업부의 올해 1분기 매출은 4371억원으로 전년 동기보다 16％ 증가했다.
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