TSMC가 차세대 CoWoS 패키징 기술에 유리 기판 적용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
유리 기판은 기존 유기 기판 대비 열 특성과 휨 현상에서 우수한 특성을 보이며, 향후 대형 AI GPU 패키징 기술의 핵심 요소로 주목받고 있다.
TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술에 유리 기판 도입을 검토하고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.