한양대 연구팀, 국제 반도체패키칭 학회 3관왕 쾌거

한양대 연구팀이 세계적인 반도체 패키징 학회에서 우수 학생상 등 3건의 우수상을 수상했다.

김 교수팀은 연구팀은 지난 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된 ‘ECTC 2026’에서 국내 기업들과의 공동 연구 성과를 인정받아 우수 학생상(Student Travel Grant) 2건, 하이라이트 논문상 등 3건의 성과를 올렸다.

김학성 한양대 교수는 “이번 성과는 한화세미텍을 비롯한 국내 대기업, 중소·중견기업, 대학, 그리고 정부 지원사업이 하나의 목적을 향해 유기적으로 뭉쳐 창출한 값진 결과”라며 “앞으로도 산업 현장의 실질적 수요를 명쾌하게 해결하는 산학협력을 통해 대한민국 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 제고하고, 세계적 인재를 양성하는 데 있어 이정표를 세우겠다”고 말했다.