이녹스첨단소재, 반도체 패키징 소재 매출비중 5분기 연속 상승
이녹스첨단소재(272290)가 메모리 반도체 패키징 소재 비중을 5분기 연속 끌어올리며 매출 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다.
반도체 사업 성장세는 최근 확보한 신규 수주를 기반으로 당분간 이어질 전망이다.
이와 함께 회사는 축적된 소재 설계 기술과 고도화된 배합 노하우를 바탕으로 차세대 반도체 핵심 소재로 꼽히는 ‘빌드업 필름(Build-up Film)’ 개발에도 힘을 싣고 있다.
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