인천대 이한보람 교수팀, 세계 최고 권위 화학 학술지 JACS 논문 게재

이번 연구는 차세대 반도체 배선 물질로 주목받는 루테늄(Ru)의 원자층 증착(ALD) 공정에서 오랫동안 해결되지 않았던 계면 산화막 형성 문제를 근본적으로 극복한 것으로, 학계와 산업계의 큰 관심을 끌고 있다.

또한 연구팀은 차세대 미세 패터닝 기술인 영역 선택적 원자층 증착(ASD)으로의 확장 가능성도 제시했다.

이 교수는 "이번 성과는 복잡한 나노 스케일 반도체 아키텍처 내에서 고순도 금속 배선을 균일하게 증착할 수 있는 화학적 가이드라인을 제시한 것"이라며 "산업적으로도 차세대 반도체 제조 공정의 수율과 성능을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 자리매김할 것"이라고 밝혔다.