기존 고대역폭메모리(HBM) 공급 중심 협력을 넘어 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발, 퍼스널 AI·피지컬 AI 시장 대응, 반도체 설계·제조 자동화까지 협력 범위를 넓히는 것이 핵심이다.
SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계·제조 혁신을 가속하기 위한 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다.
이번 협력은 단순한 메모리 공급 계약을 넘어 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 장기적으로 함께 개발하는 기술 동맹 성격을 띤다.
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