최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 시대 반도체 협력 방안을 논의했다.
SK하이닉스는 현재 AI 메모리 시장을 주도하는 HBM 분야에서 경쟁력을 확보하고 있으며, TSMC는 첨단 공정과 패키징 기술을 기반으로 글로벌 AI 반도체 생태계의 핵심 축 역할을 맡고 있다.
이번 회동에서는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 기술 협력 방안도 주요 의제로 다뤄졌다.
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