"베라 루빈이 드디어 생산 체계에 돌입했습니다.삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4가 탑재됐습니다." 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일 대만에서 열린 연례 기술 전시회 'GTC 타이베이 2026' 개막 기조연설에서 이같이 전하며 한국과의 메모리 동맹을 한층 공고히 했다.
실제 대만 일정을 마친 후 오는 5일께 방한해 국내 제조 대기업들과 다양한 협업 방안을 논의할 방침이다.
구광모 LG그룹 회장과는 공식 단독 회동을 갖고 가전·전장·로봇 등 미래 첨단 산업 전반에 걸쳐 엔비디아의 AI 칩과 LG의 제조 플랫폼을 결합하는 데 속도를 낼 것으로 보인다.
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