차세대 HBM4E 공급 경쟁…삼성 앞서고 SK하이닉스 바짝 추격
삼성전자는 HBM4 양산을 시작한 지 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 샘플을 글로벌 주요 고객사에 출하하며 기술 리더십 확보에 속도를 내고 있다.
이에 맞서 HBM 시장 강자인 SK하이닉스도 개발 일정을 앞당기며 추격에 나서면서 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
결국 삼성은 ‘최초 공급’이라는 상징성을 앞세워 시장 주도권 회복을 노리고 있고, SK하이닉스는 기존 HBM 고객 기반과 공급 경험을 무기로 수성에 나서는 형국이다.
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